Annostelu- ja päällystyskoneiden sovellukset

Ydintoimintoannostelu- ja päällystyskoneet valheitatarkkuusannostelussa, päällystämisessä, katkaisussa ja tiivistämisessä – helpottaa kiinnittämistä, eristystä, kosteussuojaa, lämmönjohtavuutta ja rakenteiden vahvistamista. Nämä sovellukset kattavat monenlaisia ​​aloja, mukaan lukien elektroniikka, autoteollisuus, uusi energia, lääketieteelliset laitteet, valaistus ja teollisuuden sähkölaitteet.

I. Elektroniikan valmistus (ydinsovellusskenaario)

PCB & SMT: SMT-punainen liimakiinnitys, aaltojuottomaski, PCB:n muotoinen pinnoite, juotosliitoksen vahvistus ja komponenttien liimaus.

Sirupakkaus: IC-kapselointi, COB-sidoskapselointi, BGA-pohjatäyttö ja lämpö/eristävä liimapinnoite.

Kuluttajaelektroniikka: matkapuhelimen rungon tiivistys, kameran/vastaanottimen kiinnitys, akun liittäminen, näytön ja kehyksen keskiosan liittäminen; kannettavan tietokoneen/tabletin kotelon tiiviste, FPC-vahvistus ja kameramoduulin annostelu.

Optiset laitteet: Linssien kiinnitys, suodattimen kiinnitys ja optisten komponenttien kapselointi (käyttämällä vähän haihtuvia / vähän kutistuvia liimoja).

II. Autojen valmistus (korkean luotettavuuden tiivistäminen ja pinnoitus)

Valaistus ja elektroniikka: Ajoneuvon valojen tiivistys/tiivistys, ECU/ajoneuvon ohjaimen peittäminen ja anturin pinnoitus/tiivistys.

Runko ja sisustus: Ikkunoiden tiivistys, katto/korin vahvistuspaneelipinnoite, kojelaudan/keskikonsolin liitos ja johtosarjan kiinnitys/vesieristys.

Voimansiirto ja alusta: Suodatinpinnoite, jarrupalojen/kytkimien tiiviste, jäähdyttimen säiliön tiiviste ja moottorin kelapinnoite.

III. Uusi energia (virtaparistot + aurinkosähkö + energian varastointi)

Tehoparistot: Akkukennojen kotelointi, moduulin lämpöliimapinnoite, akun johtosarjan kiinnitys, BMS-kiinnitys ja elektrodikorvakkeen tiivistys.

Aurinkosähkö: PV-invertterilämpöliitos, aurinkokytkentärasia/moduuliliitäntä, rungon tiivistys ja liitäntärasian asennus.

Energian varastointi- ja latauspaalut: Energiaa varastoivan akun kiinnitys, latauspaalumoduulin eristys/lämpöpinnoite ja johtosarjan liitännän tiivistys.