CKD Technologylla ei ole vain upouusia koneita varastossa vaan heti saatavilla.
Meillä on myös yksityiskohtaista vuokraustoimintaa, joka on valmis palvelemaan erityisiä tuotantovaatimuksiasi ja alentaen samalla merkittävästi alkuinvestointiasi. Ota yhteyttä saadaksesi lisätietoja.
CKD:llä on ammattiinsinöörien tiimi, joka on valmis toimittamaan avaimet käteen -palvelun.
Käytettyjen koneiden kauppaa varten ota meihin yhteyttä Whatspp:n tai sähköpostin kautta.
---------------------------------------------------------------------------------------
MYS10-sarja on täysin automatisoitu, in-line plasmankäsittelyjärjestelmä, joka on kehitetty sovelluksiin sellaisilla aloilla kuin puolijohteet, elektroniikka, SMT, optoelektroniikka ja lääketieteellinen teknologia.
• Ilmakehän paineinen argonplasmajärjestelmä
• 100 mm leveä in-line plasmaeräkäsittely; tarjoaa 2–5 kertaa paremman hyötysuhteen ja yli 30 % pienemmät käyttökustannukset perinteisiin menetelmiin verrattuna
• 100 % neutraali plasma; turvallinen ja hellävarainen herkille elektronisille komponenteille – ei aiheuta plasmapommittelua, staattista sähköä, kipinöitä, kaaria, pölyä, korkeaa lämpöä, pinnan aaltoilua tai UV-säteilyä, mikä varmistaa, että tuotteet eivät vaurioidu
• Kompakti plasmaalusta, joka tarjoaa suuren joustavuuden ja yhteensopivuuden
• Monipuoliset kemialliset prosessit: O2-prosessi orgaanisten epäpuhtauksien poistamiseen; H2-prosessi metallioksidien poistamiseen ja tuotepintojen aktivoimiseen
• Ei muodostu hiukkas- tai nestemäisiä epäpuhtauksia
| Perustiedot | MYS10 |
| Tehovaatimukset | AC 200–240 V, 4,4 kW, 20 A, 50/60 Hz |
| Ilmanpainevaatimukset | 90 psi (6 baaria) |
| Mitat | 790 x 1200 x 1880 mm |
| Paino | 800 kg |
| Sertifiointistandardit | CE, SEMI S2 |
| Paikannustarkkuus | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| XYZ-akselin toistettavuus | XY: ±15 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Suurin nopeus | 1000 mm/s (XY) |
| Kiihtyvyys | 1,0 g |
| Ajojärjestelmä | AC servo |
| Työalustan tekniset tiedot | |
| Raidan tyyppi | Vyö |
| Kiskon kantavuus | 3 kg |
| Alustan paksuusalue (ilman alustaa) | 0,5-6 mm |
| Z-akselin liike | 100 mm |
| Max. komponentin korkeus (yläpuoli) | 26 mm |
| Max. komponentin korkeus (alapuoli) | 23 mm |
| Viestintäprotokolla | SMEMA |
| Toiminta-alue | |
| Plasmahoitoalue (L × S) | 350-475 mm |
| Vesikontaktikulma (WCA) plasmakäsittelyn jälkeen | WCA < 10° (piikiekko) WCA < 20° (ei-metallinen) |
| Plasmakäsittelymenetelmä | O2-prosessi orgaanisten epäpuhtauksien poistamiseen H2-prosessi metallioksidin poistoon |
| Plasmajärjestelmän vaatimukset | |
| RF teho | 600W taajuudella 27,12MHz |
| Pääasiallinen plasmakaasu | Argon |
| Prosessikaasu | O2, N2 tai H2 |
| Kaasun syöttöpainealue | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Osoite
5th Floor, Building 2, No. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdongin maakunta, Kiina.
Puh
Sähköposti
