Elektroniikkateollisuudessa – mukaan lukien puolijohde- ja SMT-sektorit – ilmakuplia voi muodostua valmistusprosessien, kuten DAF-, UF- ja LCD-tuotannon aikana. Säätämällä tarkasti painetta (positiivinen ja negatiivinen) ja lämpötilaparametreja näitä kuplia voidaan tehokkaasti vähentää tai poistaa. Tärkeimmät ominaisuudet >98 % kaasunpoistonopeus | Suuri 600 mm kammio Sovellukset Die liite kovetus | Underfill kovetus | Kiekkojen laminointi jne.
Quadra 5 Pro tarjoaa erinomaiset ominaisuudet ja alle mikronin kuvanlaadun. Siinä on monia samoja lisävarusteita kuin Quadra™ 7 Prossa, mukaan lukien µCT-keräysvaiheet, röntgenannossuodattimet ja ohuet näytealustat.
STELLAR 4000 on suositeltu alusta manuaaliseen veto- ja leikkauslujuustestaukseen rutiinituotantoon. Se voidaan konfiguroida yksinkertaiseksi langan vetotesteriksi tai päivittää suorittamaan juotospalloleikkaus, stanssausleikkaus ja erilaisia veto-/leikkaustestejä, mukaan lukien pallon vetotestaus.
Eräplasmakäsittelyjärjestelmät tarjoavat pieniä, keskisuuria ja suuria tyhjiökammiovaihtoehtoja, jotka tarjoavat prosessin korrelaation, ohjaimen jatkuvuuden ja luotettavan, toistettavan tyhjiökaasuplasmakäsittelyn.
MYS-sarja – MYW10-plasmajärjestelmä Mahdollistaa erittäin joustavat, tehokkaat kiekkojen pintakäsittelyprosessit Elektroniikkakokoonpano- ja puolijohdemarkkinoiden nopean kasvun myötä teollisuuden vaatimukset tuotannon tehokkuudelle ja luotettavuudelle kasvavat edelleen. Poistamalla perinteiseen tyhjiöpohjaiseen plasmakäsittelyyn liittyvät odotusajat, MYS-sarjan puhdistuslaitteet tarjoavat huomattavasti suuremman suorituskyvyn ja paremman kokonaissaannon varmistaen samalla kaikkien herkkien elektronisten komponenttien turvallisen käsittelyn.
Käytämme evästeitä tarjotaksemme sinulle paremman selauskokemuksen, analysoidaksemme sivuston liikennettä ja mukauttaaksemme sisältöä. Käyttämällä tätä sivustoa hyväksyt evästeiden käytön.Tietosuojakäytäntö